タツモ(株)
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"タツモ(株)"の現在の状況 9/1 13:02現在
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値上がりが勢いづき業績拡大が見込める銘柄を @hedekari さんが紹介。 企業の施策と業界の追い風を紐解き、成長の伸びしろを解説します。 #成長期待株 #値上がり上位 #業績拡大 6266 タツモ 6098 リクルートホールディングス 4543 デルモ pic.x.com/P5hIXL7Z1t
タツモ⚡️ ストップ高⚡️ 最先端パッケージ pic.x.com/3PidP8OVBB
タツモショートしたとたん S高。もう知らん。
■なぎさ 日経平均は480円程安いですね。でも逆行高している銘柄はいくつもあります。 ＱＤレーザ（グロ：6613）2127+400美波さんが追いかけています。 タツモ（プラ：6266）3895+700ストップ高。5月に入り桃太郎さん強気の書き込みとなっていました。… 詳細はコチラ！→d-umihe.com
タツモってなんであんなカスみたいな決算でストップ高すんの？甘やかされてるから？ 決算資料に何書いてあんの
タツモ、ストップ高
【前場】05/18 ▼日経: 60,700円 -709(-1.1%) 米金利上昇重荷、キオクシア好決算が下支え ▼値上がり率TOP3 ①(2585)Lドリンク +23% ②(3769)GMO-PG +20% ③(6266)タツモ +18% 🔥 前場の急騰銘柄 ↓ #日本株 #デイトレ
なんかの配当金で買ったタツモ… ストップ高だけど4株だけしかない🤣 pic.x.com/llRYCz9klo x.com/aryarya/status…
ログリー、シャノン、フェイスネットワーク、エアトリ、FIG、リファインバス、AKIBA、タツモ、フジコピアン、メタルアート、VLCセキュリティ、ジモティー、エージェントIG、AIメカテック、キオクシア、GMOPG、関電化、データセクション、東北鋼、ソマール、クオンツ総研、ジンジブ、ストップ高
タツモはなんで上がってるん？ 決算見る感じ来期予想↑とかサプライズ感読み取れないけど
東証プライム市場、上昇率ランキング1位から、タツモ、ライフドリンク、リクルート、エアトリ、テルモ、テスHD, アステリア、IBJ、デクセリアルス、カタカナ銘柄続くので省略。楽天銀行、大氣社、バルカー、井関農機、共立メンテナンス。ノーリツ鋼機、ミルボン。。。
6266 タツモ S高 2026年12月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結） tdnet-pdf.kabutan.jp/20260515/14012… タツモ、1-3月期(1Q)経常は84％減益で着地 s.kabutan.jp/stocks/6266/ne… #kabutan #株探
【6266 タツモ】 急騰！ pic.x.com/bGs0IDUPBB x.com/dye_lt/status/…
6266 タツモ 現在 3195 円 -6.58% 買いゾーン2900～3100円 目標株価3800円 損切り価格 2750 円 直近米国 AI 半導体大手から大口受注獲得、さらに車載パワー半導体向け新製品を発表。前期比大幅な増益が見込まれています 海外半導体工場の設備投資加速を追い風に、短期的な株価反発が強く期待されます。 pic.x.com/v1Z0GkPpiD
6266 タツモ ‐6.58% 半導体逆回転。1Q。単純な進捗率で言えば凄く低いんだけど元々上期はダメ想定だし四半期変動でかいから多分もんだいなかろう。先行投資時期で、機械装置及び運搬具(純額)はQoQで2割増えている。PTSは+4.16%。 6338 タカトリ +2.13% 昨日一昨日で大幅下落。昨日2Q。
タツモが5/15の決算で営業利益92.9%減でPTSストップ安かと思いきや＋3.1％。受注高大幅増を好感しての反応だと思うけど迷う決算。 tazmo.co.jp/wp/wp-content/… pic.x.com/st0tit5EkD
皆様お疲れ様でした 今日はキャピ買いました 日経は利確で？続落⤵️ 決算ぱっと見 ⭕️ TOYOTIRE、四国化成、王子、ヤマハ発、豊和、共同印、リクルート、郵政、住ゴム、FFRI、長谷工、ゆうちょ、キオクシア、みずほ、UFJ 🔺SUBARU、GSI、キャピ、近鉄 ❌ジャックス、あいちF、タツモ キオクシア🤯⤴️
これは、あまりにマズい😌 タツモ、1-3月期(1Q)経常は84％減益で着地 s.kabutan.jp/news/k20260515… #kabutan #株探
6266 タツモ +1.18% 特に無し。 6338 タカトリ ‐5.02% 大きく続落の後の2Q。海外子会社解散の特別利益(特損の一部取消し？)。期初予想比で売上↑で赤字縮小。純利益はギリ黒字に。子会社解散により連結から非連結決算へ。通期予想の数字は元の連結決算のものと同じ。PTS終値は+3.09%。
三井金属は売らなくても良いかなと思ったけど、前場見られないから注文してたらささってしまった......。しゃーない。 今日は三井金属・住友電気工業・タツモをちょっとだけ。 てか、フジクラS安かよ。モメンタム株怖い。 pic.x.com/KqPfmUld3g
5480 日本冶金工業 ‐3.34% 金曜日に4Qとか大幅増益予想とか買収防衛取止めとか中計とか。終値の4480円だと日経表示でPERは7.7倍、PBRは0.61倍、配当利回りは4.91%、ROEは7.90%。 6266 タツモ +4.84% 特に無し。
値上がり予想銘柄-新高売上営業2（不定期）（2026,5,1) 2267ヤクルト 3445日本乾溜 3696セレス 4061デンカ 429Aテクセンドフォト 5074テス 5301東海カ 5333日本碍 6135牧野フラ 6235オプトラン 6266タツモ 6454マックス 6617東光高 6890フェローテック 7976三菱 投資は自己判断で！
6266 タツモ、今日の動きはかなり強い。 前日終値2,762円から始値2,812円、そこから一気に2,900円台まで上げてきた。 この動きはただの反発ではなく、半導体製造装置関連に資金が戻ってきている形。 私はここからまだ上を見ます。 pic.x.com/cpmbOCULi1
6266 タツモ、今日の動きはかなり強い。 前日終値2,762円から始値2,812円、そこから一気に2,900円台まで上げてきた。 この動きはただの反発ではなく、半導体製造装置関連に資金が戻ってきている形。 私はここからまだ上を見ます。 pic.x.com/R2FEUZA7jO
タツモはTSMCのCoWoSプロセスに不可欠な装置を供給しつつ、決算説明会では更なる連携強化に言及している(名前は出していないけど) CoPoSへの移行でも同社の製品が採用される可能性が高く、パワー半導体の失速を加味したとしても今のPER、時価総額は、中長期の成長ポテンシャルに対して割安にみえる🤔
来週の動向 27日（月）アドバンテスト、日立製作所 / 30日（木）レーザーテック、東京エレクトロンが決算 AI・半導体に影響 もし、手元に30万で買うなら↓ ルネサスエレクトロニクス (6723) タツモ (6266) さくらインターネット (3778) テセック (6337) Kudan (4425)
6200 インソース ＋1.75% 特に無し。配当利回りは4.22%と高めのまま。 6250 やまびこ +1.01% 特に無し。 6266 タツモ -3.52% 巨額先行投資で一旦減益予想なわけだけど、利益回収モードになるタイミングの不透明さはイランのせいで増しとるわなあ。
@rettomo以前は日本株は一生買わない、米国株は素晴らしい！という内容ばかりだったので矛盾しまくり。 唯一出したタツモは散々だし決してメガ･グロース株ではない。 三菱重工は3年で10倍になったと自慢げだけど先生絶対に購入してない、もしくは得意の天井買いからの最近の暴落で大底売りだと思う😌
6266 タツモ ‐6.71% 短信と説明資料の訂正。営業CF。これって上方修正って言うのか？ 6338 タカトリ ‐6.25% 特に無し。 7061 日本ホスピス ‐6.19% 特に無し。 7456 松田産業 ‐6.47% 金の暴落はあるけど、まだまだ少し前までの上昇の影響の方がずっと大きかろう。
4666 パーク24 -6.48% ここは昨日大幅上昇の反動が大きいだろう。 4676 フジ・メディア ‐0.34% 優待銘柄と同じく通常とは別の思惑で動くところ。 6250 やまびこ ‐5.64% 特に無し。 6266 タツモ ‐5.06% 同上。
チョモラMEMO✍️気になってます S高 リバーエレ 3Dマト 日本精密 サンコール オキサイド🎯ブレインズ🎯 大高 セレンディップ レーザーテック 大崎電気 フーバー タツモ 湖北 日本タングステン 注 ギグワークス 🧘🏻お疲れ様でした🛢️
値上がり予想銘柄8（STOCK MANAGE)（2026,3,10) 195Aライスカレー 6266タツモ 6464ツバキ・ナカシマ 7256河西工業 投資は自己判断で！ #株 #株投資 #有望銘柄 #トレード
⤴値上がり高比率銘柄⑥ (2026/03/10) 山一電機(6941) 9.83% Ｓｃｈｏｏ(264A) 9.82% タツモ(6266) 9.67% ツバキ・ナカシマ(6464) 9.42% 湖北工業(6524) 9.27% ＶＡＬＵＥＮＥＸ(4422) 9.24% ＭＡＲＵＷＡ(5344) 9.15% ライトアップ(6580) 9.15% オープンドア(3926) 9.06%
プライム+8％超の主な銘柄と値上がり率ランキング Jディスプレ/レーザーテク/大崎電/WSCOPE/エンプラス/朝日放送HD/Vテク/KLab/山一電機/タツモ/ツバキナカ/MARUWA/オープンドア/群栄化/住友電/テスHD/キオクシア/古河電/三井海洋/日本CMK/豊田通商/タムラ/イビデン/コマツ nikkei.com/marketdata/ran…
5105 TOYOTIRE +1.74% 招集通知。戦争で暴落して、売上や利益だけではなく営業利益率やROEやROICをターゲットにした意欲的な中計もほぼ無視か。 6200 インソース +3.78% 特に無し。配当利回りが4%を超えたまま。 6250 やまびこ +4.08% 特に無し。 6266 タツモ +7.05% 特に無し。
個別株への集中投資は、リスクが高い。 失敗して暴落すれば、大きな損失を被る。 タツモ😌 #初心者🔰関原大輔さん pic.x.com/dASaVKQoPZ
【6266 タツモ】 急落から反発し、直近レンジ上抜け 買い増しルールが2260だったため買い増しできず。 (もし今後来れば買い増し) pic.x.com/SVpMXrNFxl
【銘柄分析】 タツモ(6266) ✅目先の減益予想による株価の押し目を拾い、次のサイクルを待てる中長期投資家に適した銘柄 ✅現時点では成長を期待する局面ではなく、良質なグロース株を適正な価格で仕込むフェーズと言える #投資家さんと繋がりたい #株クラの輪を拡げよう ameblo.jp/yasuyu-kabu/en…
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 12/13 受注全体としてはどう見ているか。→昨年よりプラスと見ているし、それを目標に進める。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 13/13 パワー半導体比率10%とは前年比どれくらいマイナスか。ミックス悪化はパワーの影響が大きいのか。→FY2024/12比で半減。パワー向けは複数台でプロセスを提案でき付加価値が高いため、売上減少以上に利益へのインパクトが大きかった。おわり
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 9/13 棚卸資産の減少により営業CFが改善。一時的か構造的改善か。→これまで短納期対応のためあらかじめ仕込んでいたが、システムを見直しリードタイムを短く回せるよう仕込みを進めている。今後も継続的に数字を出せると見ている。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 10/13 パッケージ向けは当期（FY2025/12）の売上の何割か。進行期（FY2026/12）のパッケージ比率は増えるか。→当期は約50%強。進行期はそこまでいかないと現時点では見ているが、引き合い・フォーキャストはあり、増えれば近づく期待はある。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 11/13 進行期の受注見通しについて。ファウンドリ、新規顧客などどう見ているか。→先端パッケージは台湾中心。そこからの次なる引き合いをフォーキャストに入れている。加えてPLPなどへどう広げるかがポイント。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 7/13 設備投資増加分が業績に反映されるのは何年後か。→設備投資の一つの目的は先端パッケージ向けで、これは直近の話で来期再来期の売上に繋がる。台湾では既に多くの装置を使っていただいており、進行期も多く出荷するので、アフターサービス強化。（続く）
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 8/13 （続き）装置としては先端パッケージ向けとLAB、DTBの3機種、これらについてデモ機、実験機を作っていく。LABはコンスタントに伸ばしたい。DTBは2-3年後ろになる可能性がある。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 4/13 （続き）進行期は状況が変わる。多様な個別引き合いが来ており、それをどう売上・利益に変えるかのタイミング。1つの製品に注力せず広く種を蒔きリソースをかけて対応するイメージ。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 5/13 資料23ページ。設備投資70億円に対し減価償却費14億円の計画。早期償却が必要な装置・検査機はどの程度か。次年度以降、償却費が大きく増えるイメージか。→70億円の約1/3が装置・検査機器。次年度急激に増えることはない。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 6/13 パワー半導体向けの動き。当期実績と進行期予想。→売上は半導体全体の約10%前後。中国の顧客にかなり集約。中国でのSiC大口径化（8インチ、12インチ）設備投資に対してしっかり装置を入れていく。当期に比べ進行期は売上が増え、伸びる要素あると見る。
タツモ(6266) 決算IR FY202512 質疑応答 2/13 （続き）2つ目は異種材料接合（シリコンのCMOSデバイスへのガラス蓋など）。3つ目はSiC-SiC接合（薄化時のキャリアへのテンポラリーボンディング）。4つ目は先端パッケージ（チップレット）向けで、表面活性なしで直接固定できるメリット。