アオイ電子(株) 買収/出資/提携
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nikkei.com/article/DGXZQO… 三井物産は、アオイ電子と共に手掛ける インドでの半導体事業について インド政府から補助金の承認を得たと発表した。 両社と提携する現地企業は2026年の稼働を目指し 同国西部で半導体の後工程工場を建設している。 三井物産は原料調達などを担い
トライアルを本気買いしてる自分が言うのもおかしいけど、アオイ電子にしろ巨額借入を伴う買収や設備投資のリスクが軽んじられてる傾向がある気がしてて、先々実力を伴わない企業買収に群がった個人投資家の死体が積み上がる予感がしてる。
アホ過ぎて、Nvidiaと香川県が提携→アオイ電子と全く繋がらなかった。
三井物産・アオイ電子、インド半導体企業と提携 ― サプライチェーン強化、世界的製造拠点化を後押し（記事チェック↓） plus91times.com/article/231220…
【国内】アオイ電子－後場上げ幅拡大 Ｋａｙｎｅｓ Ｓｅｍｉｃｏｎおよび三井物産と業務提携 #投資 #株 traders.co.jp/news/news_top.…
2025/12/16 15:00 アオイ電子[6832] 業務提携契約の締結に関するお知らせ nikkei.com/markets/compan… pic.x.com/5Lt6n0aRnT
アオイ電子【6832】2025年12月16日 開示情報 - 業務提携契約の締結に関するお知らせ 15:00 kabutan.jp/disclosures/pd…
アオイ電子がシャープ三重第2工場も買収、先端半導体パッケージ強化：第1、2工場の敷地も取得へ - EE Times Japan eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/25…
なんか着々と切り売りされてて何にも残らなさそう アオイ電子がシャープ三重第2工場も買収、先端半導体パッケージ強化：第1、2工場の敷地も取得へ - EE Times Japan eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/25…
アオイ電子がシャープ三重第2工場も買収、先端半導体パッケージ強化：第1、2工場の敷地も取得へ - EE Times Japan eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/25…
アオイ電子がシャープ三重第2工場も買収、先端半導体パッケージ強化 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/25…
▽ＮＥＣ（6701）、顔認証で誤投与を防止 患者別がんワクチン向け（日経） ▽日産自（7201）とルノー、相互出資の最低比率下げ 10％で合意（日経） ▽シャープ（6753）、三重のパネル工場売却 1棟をアオイ電子に（日経） ▽台湾電子部品大手のヤゲオ、芝浦電子（6957）とあす面談へ（日経）
アオイ電子は半導体を最終製品に仕上げる「後工程」の受託製造で国内トップシェアを誇る。積極的にM＆A（合併・買収）を進めて対応領域を拡大し、ワンストップですべてを請け負えることが強みだ。半導体不況の中でも、新たな挑戦を続ける同社の成長の経緯と経営戦略について… business.nikkei.com/atcl/seminar/1…
中小型液晶パネルを生産していた三重第1工場については、アオイ電子が借用する形で半導体先端パッケージングラインに転用することが予定されている。アオイ電子による工場の買収は今後の交渉次第だという。
シャープ三重工場で半導体先端パッケージ生産、アオイ電子と提携 - ITpro: シャープ三重工場で半導体先端パッケージ生産、アオイ電子と提携 ITpro dlvr.it/T9RjQ0 #三重県 #みえ
シャープ三重工場で半導体先端パッケージ生産、アオイ電子と提携: シャープとアオイ電子は、シャープの液晶パネル工場を活用して半導体の先端パッケージの生産ラインを構築すると2024年7月9日に発表した。 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/…
Sharpは、日本のアオイ電子と提携し、半導体後工程パネルレベルファンアウトパッケージング（FOPLP） を開発すると発表した。アオイ、シャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、シャープのパネル工場のシャープ三重工場をFOPLPの製造に使用する契約を締結した。2026年に生産を開始し月産2万枚。
アオイ電子が開発した「FOLP（Fan-Out Laminate Package）」と呼ぶ先端パッケージをシャープ三重事業所で生産 シャープ三重工場で半導体先端パッケージ生産、アオイ電子と提携｜日経XTech xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/… #ね技片
半導体のチップレット関連銘柄 アオイ電子・・4年で200億円を中工程に投資 イビデン・・半導体パッケージ基板大手 DNP・・次世代パッケージ基板に注力 TOPPAN・・シンガポールにパッケージ基板の新工場 TOWA・・モールディング装置でシェア7割 ソシオ・・チップレット開発でTSMC・アームと提携
このニュースでアオイ電子に資金流入が起こるという話があったけどそうなの? 共同研究ワンチャンとか、工程の処理能力の不足から提携、買収とかが可能性として出てくるとかあるの? TSMC、日本に半導体後工程の設置検討か ロイター報道：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…